Pre-Conference Session

• Workshop 1: GMM Fachausschuss Mikro-Nano-Integration (MNI) – Prof. M. Hoffmann (RUB)
• Workshop 2: GMM Arbeitskreis „Materialien für Nichtflüchtige Speicher“ – Prof. T. Mikolajick (TUD, NaMLab)

„Die besondere Rolle von Hochschulen in der Grundlagenforschung für den Halbleiterstandort Deutschland“

1. Akademia: Prof. Thomas Mikolajick (TU Dresden/NaMLab)
2. Industrie: Dr. Axel Preusse (Globalfoundries)
3. Start-up: Friedrich P. Witek (SENTECH Instruments GmbH)
4. Technologie: Dr. Damian Dudek (VDE ITG)

„Erkenntnistransfer aus der grundlagen- und anwendungsorientierten Forschung in die Industrie – Abschluss der Fördermaßnahme ForMikro 1.0“

1. FlexTMDSense: Erforschung neuartiger, flexibler Sensorsysteme auf Basis zweidimensionaler Materialsysteme (C. Bock – Ruhr-Universität Bochum)
2. REGGAE: Erforschung disruptiver Radarsysteme mit kompakten Abmessungen und hoher Energieeffizienz für eine genaue Gestenerkennung (F. Ellinger – TU Dresden)
3. LeitBAN: Erforschung innovativer Leistungstransistoren auf Basis des neuartigen Materialsystems Aluminiumnitrid (O. Hilt – Ferdinand-Braun-Institut gGmbH)
4. spinGMI: Erforschung neuartiger Magnetsensoren auf Basis spintronischer Effekte (U. Hartmann – Universität des Saarlandes)
5. MassiveData6G: Erforschung innovativer Mikrochipkomponenten für höchste Datenübertragungsraten im nächsten Mobilfunkstandard
   (F. Gerfers – TU Berlin)
6. NobleNEMS: Erforschung innovativer Drucksensoren auf Basis zweidimensionaler Materialsysteme (M. Lemme – RWTH Aachen)
7. UpFUSE: Erforschung passiver Funk-Sensorsysteme zur energieautarken Erschütterungs- und Vibrationsüberwachung (S. Zimmermann – TU Chemnitz)

1. GoNext: Erforschung einer neuen Generation vertikaler Transistoren auf Basis innovativer Materialsysteme (A. Popp – Leibniz-Institut für Kristallzüchtung, Berlin)
2. GaNESIS: Erforschung von Leistungselektroniksystemen auf Basis neuer Materialsysteme und Herstellungsverfahren (H. Bartzsch –  Fraunhofer FEP)
3. SALSA: Erforschung disruptiver Mikroelektronikbauelemente auf Basis eines neuartigen ferroelektrischen Materials (F. Lofink – Fraunhofer-Institut ISIT)
4. SPES3: Erforschung hochempfindlicher, druckbarer Gassensoren für den Einsatz in der Lebensmittelüberwachung (A. Erbe – HZDR)
5. ERMI: Erforschung rekonfigurierbarer, passiver Mikroelektronikbauelemente für Energieeffizienz und Flexibilität (H. Schmidt – Universität Jena)
6. SiGeSn-NanoFETs: Erforschung nanoelektronischer Höchstleistungs-Bauelemente für innovative Elektronik auf Basis neuer Materialsysteme
   (J. Knoch – RWTH Aachen)
7. 6GKom: Erforschung miniaturisierter und ultrabreitbandiger Mikroelektronik-Module für die zukünftige Mobilkommunikation (I. Ndip – Fraunhofer IZM)

Posterausstellung & Networking

Postersession mit Fokus auf die Projekte ForMikro 1

„Innovationen aus der Wissenschaft in wirtschaftlich verwertbare Potenziale überführen – Auftakt der Fördermaßnahme ForMikro 2.0“

1. FAULTI-MHV: Erforschung von Fehler- und Ausfallmechanismen in Hochvolt-Elektronikmodulen (P. Brag – Fraunhofer IPA)
2. MACHAME: Erforschung neuer Materialien und Schaltungen für additive Memristorfunktionen in neuromorpher Elektronik
   (C. Hochberger – TU Darmstadt)
3. EnerConnect: Erforschung leistungselektronischer Schaltungen basierend auf bidirektional sperrenden Halbleitern für Energieanwendungen
   (E. Hoene – Fraunhofer IZM)
4. ECLIPSE: Erforschung neuartiger Hochfrequenzelektronik für Sensorik- und Kommunikationstechnologie (A. Leuther – Fraunhofer Gesellschaft)
5. UP4Foundry: Erforschung neuartiger Materialkombinationen und Technologiemodulen für heterogene Systemintegration
   (F. Roscher – Fraunhofer ENAS)
6. VerGaN: Erforschung von Integrationstechnologien für vertikale Leistungstransistoren auf Basis von Galliumnitrid (U. Schümann – FH Kiel)
7. DGen4Test: Erforschung eines Framworks zur Generierung applikationsspezifischer Speichercontroller und deren Test
   (K. Hofmann – TU Darmstadt)
8. MikroVAL: Erforschung einer digital gestützten Zuverlässigkeitsfreigabe in der Mikroelektronik (O. Wittler – Fraunhofer IZM)

„Fachkräfte für die Mikroelektronik“

1. Katrin Meusinger (Silicon Saxony)
2. Kai Christian Hoeland (VDE YoungNet Ruhr-Universität Bochum)
3. Linus Musekamp (Sieger 2023 Invent a Chip, Willi-Graf-Gymnasium Saarbrücken)
4. Alexander Wölk (COSIMA, Team FlexiStep, TU München)
5. Martin Hoffmann (Ruhr-Universität Bochum, ForLab-NataliE und VDE/VDI GMM)
6. Norbert Wehn (Rheinland-Pfälzische Technische Universität Kaiserslautern-Landau, Chipdesign Germany)
7. Ulf Saballus (Friedrich-Ebert-Gymnasium, Hamburg)